产品介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
产品优势
①适配小型化、高密度PCB布局。
②高导电+精密镀银，适配高频高速芯片。
③引脚与镀层精度高，提升SMT贴装效果。
④环镀工艺大幅减少银用量，省银降本不降级。
产品性能
宏丰半导体DFN封装引线框架材料，采用C194铜合金基材，兼具高导电、高导热与机械稳定性，搭配专用散热焊盘，可快速降温；镀银厚度精准控制在3+/-0.2um，镀层均匀，兼容PCB全流程组装。
产品应用
通信设备、计算机硬件、消费电子、汽车电子、工业控制系统等主流电子领域。