产品介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
产品优势
①空间利用率高，无外伸引脚，适配高密度PCB布局。
②高导电铜合金基材，导热快，保障高功耗芯片稳定运行。
③蚀刻精细线路+高导电镀层，适配高频、高速芯片应用场景。
④环镀工艺大幅减少银用量，省银降本不降级。
产品性能
宏丰半导体QFN封装蚀刻引线框架材料，统一采用C194铜合金基材，兼具优异的导电性、导热性与机械稳定性，搭配大面积散热焊盘，可快速降温防老化，适配24L及以上多引脚高密度布局，满足中高端IC芯片的小型化、高集成度封装需求。
产品应用
通信设备、计算机硬件、消费电子、汽车电子、工业控制系统等主流电子领域。