宏丰讯 2012年11月30日，由中国工程院主办的“第三届中国工程前沿青年研讨会”在北京举行，来自国内纳米材料、物联网、生物MEMS、太阳能领域的34位青年科技专家出席了此次研讨会。作为电接触功能复合材料领域的专家，宏丰公司 常务副总经理陈乐生博士应邀出席了此次盛会，并在大会上作了题为“Realization of Novel Ag/Sn02 Electrical Contact Material with Microscopic Fiber-like Structure”的英语专题报告，展现了一名博士的学者风采。

研讨会上，中国工程院院长周济发表了重要致辞，他强调：十八大提出创新驱动发展战略，创新需要发挥学术引领作用，而青年是创新的主力军。此次研讨会旨在培养青年工程科技人才，为他们提供交叉学科互动平台，就工程前沿问题的研究进行交流，提高我国青年工程科技人员的国际交流与合作的水平及能力。

陈乐生博士曾在2011年获得“全国优秀科技工作者”荣誉称号，现担任公司董事、董事会秘书、常务副总经理等职务，同时担任温州宏丰全资子公司上海和伍新材料科技有限公司董事长，领导新材料、先进装备和工业物联网等方向的研发工作。

据悉，此次研讨会主席为中国工程院院士钟志华，出席此次研讨会的其中8名佼佼者，将代表中国参加2013年5月举行的中美工程前沿研讨会。